圣泉半导体树脂：打破美日垄断

来源：B站 UP 主「奇预碎碎冰」，https://www.bilibili.com/video/BV1ksoxBnEFt/

"你可以把它想象成芯片的贴身防护服，既要柔软贴合，又要坚不可摧。"

一、公司背景：从玉米芯到芯片

全称：山东圣泉集团股份有限公司
总部：山东章丘
起家：玉米芯综合利用，全球酚醛树脂/呋喃树脂龙头
跨界时间：2018年，中美贸易摩擦出现端倪时开始布局半导体封装材料

跨界逻辑

2018年圣泉管理层在战略研讨会上听到下游PCB客户抱怨：封装用特种环氧树脂价格被国外厂商抬得越来越高，还经常断供。说者无心，听者有意。

环氧树脂与酚醛树脂同属合成树脂，化学原理和生产工艺有相通之处
半导体封装材料技术壁垒高、附加值高，是亟待国产化的蓝海
国际巨头（美国、日本）通过数十年专利布局构筑了严密壁垒，但这反而是机会

二、技术突破：高纯液体环氧树脂

高纯液体环氧树脂是芯片封装中用量最大的材料之一，用于保护芯片免受湿气、灰尘和机械损伤——即"芯片的贴身防护服"。

研发核心难点：纯化工艺

"要把杂质含量从1%级别降到PPM级别，相当于在游泳池里找一粒沙子。"——项目负责人

研发团队从零开始，搭建超净实验室，引进离子色谱仪、气象色谱质谱联用仪等尖端检测设备，经过上千次试验。

核心成果：

纯度达到 99.999%（关键指标追平国际一流水平）
2022年首批高纯液体环氧树脂通过国内头部封装厂认证，实现国产化从零到一的突破

三、产品矩阵：从传统封装到先进封装的完整方案

第一梯队：环氧树脂家族

产品	用途
高纯液体环氧树脂	传统封装，规模化量产
特种固体环氧树脂	FCBGA、倒装芯片、球栅阵列等先进封装
份全环氧树脂	兼具耐热性和粘结性，用于QFN封装

第二梯队：低介电材料（核心增长点）

随着AI芯片传输速率向224Gbps迈进，信号损耗成为瓶颈。圣泉开发了两大低介电材料体系：

聚苯醚（PPE）树脂
碳氢树脂
介电损耗最低可达 0.001，能满足M4~M9全系列高速材料需要

"为数据修建了一条超低损耗高速公路，让信号跑得更快、更稳。"

第三梯队：特种材料

产品	特性
双马来酰亚胺树脂	耐高温超300°C，用于功率器件封装
活性酯树脂	提高封装材料粘结性和可靠性
ODV和SEBS	柔性封装和底部填充材料

第四梯队：CoWoS全套材料方案（最重要）

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电的先进封装技术，将多个芯片堆叠大幅提升算力密度，但对封装材料的翘曲控制、热膨胀匹配提出极致要求。

圣泉通过调整树脂分子结构和填料配方，开发出低翘曲、高导热的封装材料，目前已通过台积电等大厂的初步测试。

"我们不是做单一产品，而是提供从传统封装到先进封装的完整材料解决方案。"——圣泉电子材料事业部总经理

四、产能规划（2026年底目标）

产品	2026年底产能目标
芯片封装特种环氧树脂	1.2万吨
聚苯醚树脂（PPE）	2000吨（翻番）
碳氢树脂	持续扩产中

低介电材料产能2026年底翻番是核心目标。

五、竞争格局

原有垄断者：美国、日本企业长期把持，通过专利壁垒和先发优势主导定价
圣泉优势：平台化能力（从传统封装到先进封装的完整方案），区别于只做单一产品的材料供应商
核心客户：台积电（CoWoS方案初步测试通过），国内头部封装厂

六、关键引用