环氧树脂

定义

环氧树脂（Epoxy Resin）是一类分子结构中含有两个以上环氧基的高分子聚合物，通过与固化剂反应形成三维网状热固性材料。环氧树脂具有优异的粘结性、电气绝缘性、耐化学腐蚀性和机械强度，广泛应用于涂料、胶粘剂、复合材料和半导体封装等领域。

详细说明

环氧树脂的分类

• 液体环氧树脂：粘度低，流动性好，适合浸渍、浇注工艺
• 固体环氧树脂：适合模压、层压工艺
• 特种环氧树脂：耐高温（如双马来酰亚胺树脂）、阻燃、低介电等

半导体封装用环氧树脂

在半导体封装中，环氧树脂（塑封料）是芯片封装最大的耗材，起到保护芯片免受湿气、灰尘和机械损伤的作用。

关键指标：

• 纯度：PPM级杂质控制，一个PPM级别的杂质可能导致整批芯片失效
• 介电性能：低介电损耗，低Df
• 耐热性：高温固化不产生气泡
• 粘结性：与芯片、引线框架、PCB均有良好粘结

高纯环氧树脂的难点

"要把杂质含量从1%级别降到1%级别（PPM级），相当于在游泳池里找一粒沙子。"——圣泉项目负责人

产业链位置

环氧树脂是 半导体封装材料 的核心组成，其上游为环氧氯丙烷、双酚A等化工原料，下游为封装厂、PCB厂商。

与其他概念的关系

• 环氧树脂是 半导体封装材料 的核心组成
• 特种固体环氧树脂用于 先进封装（FCBGA等）
• 低介电环氧树脂是 低介电材料 的一种
• 圣泉集团是全球环氧树脂龙头，并已切入半导体封装领域

来源

• 圣泉半导体树脂-打破美日垄断