Knowledge Archive
Entity · 投资

芯和半导体

投资 2026-05-10 · 1 min read · 1 backlinks
EDA半导体电磁仿真封装

芯和半导体(Xpeedic)

基本信息

  • 全称:芯和半导体科技(上海)股份有限公司
  • 英文:Xpeedic Technology
  • 领域:系统级封装EDA + 电磁仿真

简介

芯和半导体是国内专注于系统级封装和电磁仿真领域的EDA企业,在射频、微波及多物理场仿真上有深厚造诣。

2024年12月,华大九天宣布通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体,拟补齐在射频/微波/多物理场仿真的空白,实现从芯片到系统的跨越。但2025年7月因核心条款未达成一致,该重大资产重组终止。

关联概念

来源