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芯和半导体
投资 2026-05-10 · 1 min read · 1 backlinks
芯和半导体(Xpeedic)
基本信息
- 全称:芯和半导体科技(上海)股份有限公司
- 英文:Xpeedic Technology
- 领域:系统级封装EDA + 电磁仿真
简介
芯和半导体是国内专注于系统级封装和电磁仿真领域的EDA企业,在射频、微波及多物理场仿真上有深厚造诣。
2024年12月,华大九天宣布通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体,拟补齐在射频/微波/多物理场仿真的空白,实现从芯片到系统的跨越。但2025年7月因核心条款未达成一致,该重大资产重组终止。
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