PCB直接成像

定义

PCB直接成像（Direct Imaging，DI）是一种在PCB制造中，通过光学或激光方式直接将电路图案曝光到光刻胶上的技术，无需使用传统掩模板。相比传统曝光机，直接成像具有更高的精度、更好的对位精度和更短的交货周期，是高端PCB制造的核心工艺。

详细说明

工艺流程

1. PCB面板准备：在铜箔基板上涂布光刻胶
2. 直接曝光：通过光学系统将CAD设计的电路图案直接投影到光刻胶上
3. 显影：去除曝光或未曝光的光刻胶，形成电路图案
4. 蚀刻/电镀：按图案加工铜层

核心优势

• 精度更高：线宽/线距可做到30μm甚至更细（传统曝光约50-100μm）
• 对位精度高：适合多层板和高密度互连板（HDI）
• 交货周期短：无需制作掩模板，设计变更灵活
• 成本优势：省去掩模板制作成本和时间，适合多品种

应用场景

• 智能手机主板：Anylayer HDI板，高密度互连
• 汽车电子：ADAS板、车联网板，高可靠性要求
• AI服务器：高多层高速PCB，传输速率极高
• 航空航天：高可靠性PCB

市场

AI服务器和汽车电子是高端PCB直接成像设备的核心驱动力。AI服务器PCB层数多、密度高、传输速率高，对LDI（激光直接成像）设备需求爆发。

与其他概念的关系

• PCB直接成像是 直写光刻 在PCB领域的具体应用
• 属于 PCB印制电路板 制造工艺的一部分
• 支撑 AI服务器PCB 的制造
• 芯碁微装是全球最大PCB直接成像设备供应商

来源

• 芯碁微装-国产光刻弯道超车