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HDI高密度互连板
投资 2026-04-22 · 1 min read · 3 backlinks
HDI高密度互连板
定义
HDI（High Density Interconnector） 即高密度互连板，是采用微盲埋孔技术实现更高布线密度的PCB。
详细说明
HDI的技术特点
- 微盲埋孔技术：缩小孔径、增加布线密度
- 层数：常见4-8层，高端可达24层以上
- 应用：智能手机（最早驱动）、AI服务器、汽车电子
胜宏科技的HDI能力
- 全球首批实现6阶24层HDI大规模生产
- 掌握低损耗材料应用与信号完整性优化技术
- HDI产品销售占比接近40%，是业绩增长核心驱动力
HDI vs 普通PCB
| 指标 | 普通PCB | HDI |
|---|---|---|
| 布线密度 | 低 | 高 |
| 孔径 | 较大 | 微孔（≤0.15mm） |
| 单价 | 低 | 高（AI服务器用可达3-5万元/㎡） |
| 应用 | 消费电子 | AI服务器、智能手机 |
与其他概念的关系
来源
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